応用情報技術者 H27年春 午前 【問23】
半導体製造プロセスが微細化することによって問題となってきたリーク電流の低減手段として、適切なものはどれか。
| ア | クロックの周波数制御 |
| イ | 使用しないブロックへのクロック供給停止 |
| ウ | 使用しないブロックへの電源供給停止 |
| エ | 電源、電圧の調整 |
みんなの正解率： 71% （7人のうち5人が正解）
| キーワード： | ロック 半導体 |
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| 解答： | ウ |
| 解説： | |
| キーワード： | ロック 半導体 |
| みんなの正解率： 71% （7人のうち5人が正解） |
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ロック
半導体
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