応用情報技術者 H28年春 午前 【問24】 分類：ハードウェア
SoC の説明として、適切なものはどれか。
| ア | CPU、チップセット、ビデオチップ、メモリなどコンピュータを構成するデバイスを実装した電子回路基板 |
| イ | CPU、メモリ、周辺装置などの間で発生するデータの受渡しを管理する一連の回路群を搭載した半導体チップ |
| ウ | 各機能を個別に最適化されたプロセスで製造し、パッケージ上でそれぞれのチップを適切に配線した半導体チップ |
| エ | 必要とされる全ての機能(システム)を集積した1個の半導体チップ |
みんなの正解率： 50% （22人のうち11人が正解）
| 分類： | テクノロジ系 ＞ コンピュータシステム ＞ ハードウェア |
| キーワード： | CPU SoC 半導体 |
応用情報技術者 H28年春の全キーワードをみる解答と解説
| 解答： | エ |
| 解説： | SoC 従来はボード上で実現していたシステムを、一つのチップ上で実現した LSI のこと。 |
| 分類： | テクノロジ系 ＞ コンピュータシステム ＞ ハードウェア |
| キーワード： | CPU SoC 半導体 |
| みんなの正解率： 50% （22人のうち11人が正解） |
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CPU
SoC
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半導体
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